Процессор
80ядер
512 ГбGDDR3
31 января 2011 г.дата выпуска
GPU от AMD на процессоре Cedar. AMD FirePro 2270 PCIe x1 содержит 512 Гб видеопамяти GDDR3. AMD FirePro 2270 PCIe x1 содержит 512 Гб видеопамяти GDDR3. 40 nm техпроцесс в TSMC. Выпущена 31.01.2011.
Общая информация |
|
| Название | AMD FirePro 2270 PCIe x1 |
| Процессор | AMD Cedar (архитектура TeraScale 2) |
| Дата выпуска карты | 31 января 2011 г. |
| Процессорное производство | TSMC |
Поддержка API |
|
| DirectX | 11.2 (11_0) |
| OpenGL | 4.4 |
| OpenCL | 1.2 |
| Vulkan | N/A |
| Shader Model | 5.0 |
Характеристики |
|
| Количество графических процессоров | 1 |
| Количество потоковых процессоров (ядер) | 80 |
|
Текстурные блоки (TMU)
Texture Mapping Units |
8 |
|
Блоки растеризации (ROP)
Render Output Units |
4 |
| Техпроцесс | 40 nm |
| Количество транзисторов | 292 million |
| Площадь кристалла | 59 mm² |
| Шейдерные блоки | 80 |
|
Количество SM
Streaming Multiprocessors |
- |
| Тензорные ядра | - |
|
RT ядра
Raytracing Cores |
- |
| L1 кэш | 8 KB (per CU) |
| L2 кэш | 128 KB |
|
Скорость заполнения пикселей
Pixel fillrate |
2.400 GPixel/s |
|
Скорость текстурирования
Texture fillrate |
4.800 GTexel/s |
Видеопамять |
|
| ОЗУ | 512 Гб |
| Тип ОЗУ | GDDR3 |
| Ширина шины | 64 бит |
| Скорость передачи данных | 9.600 GB/s |
Видеовыходы и питание |
|
| Выходы | |
| Ширина слота | Single-slot |
|
Энергопотребление (TDP)
Thermal Design Power |
15 W |
| Рекомендуемый блок питания | 200 W |
| Питание | None |
Теоретическая производительностьОценка производительности по операциям с числами с плавающей запятой. |
|
|
FP16, числа размером в 16 бит
IEEE half-precision 16-bit float |
- |
|
FP32, числа размером в 32 бита
IEEE single-precision 32-bit float |
96 TFLOPS |
|
FP64, числа размером в 64 бита
IEEE double-precision 64-bit float |
- |