Процессор
2 560ядер
8 ГбGDDR5
23 июня 2014 г.дата выпуска
GPU от AMD на процессоре Hawaii. AMD FirePro W8100 содержит 8 Гб видеопамяти GDDR5. AMD FirePro W8100 содержит 8 Гб видеопамяти GDDR5. 28 nm техпроцесс в TSMC. Выпущена 23.06.2014.
Общая информация |
|
| Название | AMD FirePro W8100 |
| Процессор | AMD Hawaii (архитектура GCN 2.0) |
| Дата выпуска карты | 23 июня 2014 г. |
| Процессорное производство | TSMC |
Поддержка API |
|
| DirectX | 12 (12_0) |
| OpenGL | 4.6 |
| OpenCL | 2.1 |
| Vulkan | 1.2.170 |
| Shader Model | 6.5 |
Характеристики |
|
| Количество графических процессоров | 1 |
| Количество потоковых процессоров (ядер) | 2 560 |
|
Текстурные блоки (TMU)
Texture Mapping Units |
160 |
|
Блоки растеризации (ROP)
Render Output Units |
64 |
| Техпроцесс | 28 nm |
| Количество транзисторов | 6,200 million |
| Площадь кристалла | 438 mm² |
| Шейдерные блоки | 2 560 |
|
Количество SM
Streaming Multiprocessors |
- |
| Тензорные ядра | - |
|
RT ядра
Raytracing Cores |
- |
| L1 кэш | 16 KB (per CU) |
| L2 кэш | 1024 KB |
|
Скорость заполнения пикселей
Pixel fillrate |
52.74 GPixel/s |
|
Скорость текстурирования
Texture fillrate |
131.8 GTexel/s |
Видеопамять |
|
| ОЗУ | 8 Гб |
| Тип ОЗУ | GDDR5 |
| Ширина шины | 512 бит |
| Скорость передачи данных | 320.0 GB/s |
Видеовыходы и питание |
|
| Выходы | 1x SDI |
| Ширина слота | Dual-slot |
|
Энергопотребление (TDP)
Thermal Design Power |
220 W |
| Рекомендуемый блок питания | 550 W |
| Питание | 2x 6-pin |
Теоретическая производительностьОценка производительности по операциям с числами с плавающей запятой. |
|
|
FP16, числа размером в 16 бит
IEEE half-precision 16-bit float |
- |
|
FP32, числа размером в 32 бита
IEEE single-precision 32-bit float |
4,22 TFLOPS |
|
FP64, числа размером в 64 бита
IEEE double-precision 64-bit float |
2,11 TFLOPS |