Процессор
3 840ядер
16 ГбHBM2
18 ноября 2018 г.дата выпуска
GPU от AMD на процессоре Vega. AMD Radeon Instinct MI50 содержит 16 Гб видеопамяти HBM2. AMD Radeon Instinct MI50 содержит 16 Гб видеопамяти HBM2. 7 nm техпроцесс в TSMC. Выпущена 18.11.2018.
Общая информация |
|
| Название | AMD Radeon Instinct MI50 |
| Процессор | AMD Vega (архитектура GCN 5.1) |
| Дата выпуска карты | 18 ноября 2018 г. |
| Процессорное производство | TSMC |
Поддержка API |
|
| DirectX | 12 (12_1) |
| OpenGL | 4.6 |
| OpenCL | 2.1 |
| Vulkan | 1.3 |
| Shader Model | 6.7 |
Характеристики |
|
| Количество графических процессоров | 1 |
| Количество потоковых процессоров (ядер) | 3 840 |
|
Текстурные блоки (TMU)
Texture Mapping Units |
240 |
|
Блоки растеризации (ROP)
Render Output Units |
64 |
| Техпроцесс | 7 nm |
| Количество транзисторов | 13,230 million |
| Площадь кристалла | 331 mm² |
| Шейдерные блоки | 3 840 |
|
Количество SM
Streaming Multiprocessors |
- |
| Тензорные ядра | - |
|
RT ядра
Raytracing Cores |
- |
| L1 кэш | 16 KB (per CU) |
| L2 кэш | 4 MB |
|
Скорость заполнения пикселей
Pixel fillrate |
111.7 GPixel/s |
|
Скорость текстурирования
Texture fillrate |
419.0 GTexel/s |
Видеопамять |
|
| ОЗУ | 16 Гб |
| Тип ОЗУ | HBM2 |
| Ширина шины | 4 096 бит |
| Скорость передачи данных | 1.02 TB/s |
Видеовыходы и питание |
|
| Выходы | |
| Ширина слота | Dual-slot |
|
Энергопотребление (TDP)
Thermal Design Power |
300 W |
| Рекомендуемый блок питания | 700 W |
| Питание | 2x 8-pin |
Теоретическая производительностьОценка производительности по операциям с числами с плавающей запятой. |
|
|
FP16, числа размером в 16 бит
IEEE half-precision 16-bit float |
26,82 TFLOPS |
|
FP32, числа размером в 32 бита
IEEE single-precision 32-bit float |
13,41 TFLOPS |
|
FP64, числа размером в 64 бита
IEEE double-precision 64-bit float |
6,71 TFLOPS |