Процессор
14 336ядер
96 ГбHBM2e
10 января 2023 г.дата выпуска
GPU от INTEL на процессоре Ponte. Intel Data Center GPU Max 1350 содержит 96 Гб видеопамяти HBM2e. Intel Data Center GPU Max 1350 содержит 96 Гб видеопамяти HBM2e. В карте также есть 112 ядер ускорения трассировки лучей.
Общая информация |
|
| Название | Intel Data Center GPU Max 1350 |
| Процессор | INTEL Ponte (архитектура Generation 12.5) |
| Дата выпуска карты | 10 января 2023 г. |
| Процессорное производство | Intel |
Поддержка API |
|
| DirectX | 12 (12_1) |
| OpenGL | 4.6 |
| OpenCL | 3.0 |
| Vulkan | N/A |
| Shader Model | 6.6 |
Характеристики |
|
| Количество графических процессоров | 1 |
| Количество потоковых процессоров (ядер) | 14 336 |
|
Текстурные блоки (TMU)
Texture Mapping Units |
896 |
|
Блоки растеризации (ROP)
Render Output Units |
- |
| Техпроцесс | 10 nm |
| Количество транзисторов | 100,000 million |
| Площадь кристалла | 1280 mm² |
| Шейдерные блоки | 14 336 |
|
Количество SM
Streaming Multiprocessors |
- |
| Тензорные ядра | 896 |
|
RT ядра
Raytracing Cores |
112 |
| L1 кэш | 64 KB (per EU) |
| L2 кэш | 408 MB |
|
Скорость заполнения пикселей
Pixel fillrate |
0 MPixel/s |
|
Скорость текстурирования
Texture fillrate |
1,389 GTexel/s |
Видеопамять |
|
| ОЗУ | 96 Гб |
| Тип ОЗУ | HBM2e |
| Ширина шины | 8 192 бит |
| Скорость передачи данных | 2.46 TB/s |
Видеовыходы и питание |
|
| Выходы | |
| Ширина слота | OAM Module |
|
Энергопотребление (TDP)
Thermal Design Power |
450 W |
| Рекомендуемый блок питания | 850 W |
Теоретическая производительностьОценка производительности по операциям с числами с плавающей запятой. |
|
|
FP16, числа размером в 16 бит
IEEE half-precision 16-bit float |
44,44 TFLOPS |
|
FP32, числа размером в 32 бита
IEEE single-precision 32-bit float |
44,44 TFLOPS |
|
FP64, числа размером в 64 бита
IEEE double-precision 64-bit float |
44,44 TFLOPS |